随着单片机系统更加普遍地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面对着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包括系统的升空和敏感度两方面的问题。
如果一个单片机系统合乎下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ①对其它系统不产生阻碍; ②对其它系统的升空不脆弱; ③对系统本身不产生阻碍。 假若阻碍无法几乎避免，但也要使阻碍增加到大于。阻碍的产生不是必要的（通过导体、公共电阻耦合等），就是间接的（通过串扰或电磁辐射耦合）。电磁干扰的产生是通过导体和通过电磁辐射，很多电磁升空源，如光照、继电器、DC电机和日光灯都可引发阻碍；AC电源线、点对点电缆、金属电缆和子系统的内部电路也都有可能产生电磁辐射或接管到不期望的信号。
在高速单片机系统中，时钟电路一般来说是宽带噪声的仅次于产生源，这些电路可产生高达300MHz的谐波杂讯，在系统中应当把它们去除。另外，在单片机系统中，最更容易不受影响的是废黜线、中断线和控制线。
1阻碍的耦合方式 （1）传导性EMI 一种最显著而往往被忽视的能引发电路中噪声的路径是经过导体。一条穿越噪声环境的导线可捡噪声并把噪声送往其它电路引发阻碍。设计人员必需防止导线捡噪声和在噪声引发阻碍前，用去耦办法除去噪声。最普通的例子是噪声通过电源线转入电路。
若电源本身或相连到电源的其它电路是干扰源，则在电源线转入电路之前必需对其去耦。 （2）公共电阻耦合 当来自两个有所不同电路的电流流经一个公共电阻时就不会产生共计电阻耦合。电阻上的压降由两个电路要求，来自两个电路的地电流流经共地电阻。
电路1的地电位被地电流2调制，噪声信号或DC补偿经共地电阻从电路2耦合到电路1。 （3）电磁辐射耦合 经电磁辐射的耦合别称串扰。
串扰再次发生在电流流经导体时产生电磁场，而电磁场在附近的导体中感应器瞬态电流。 （4）电磁辐射升空 电磁辐射升空有两种基本类型：差分模式（DM）和共模（CM）。共模电磁辐射或单极天线电磁辐射是由有意的压降引发的，它使电路中所有地相连压低到系统地电位之上。就电场大小而言，CM电磁辐射是比DM电磁辐射更为严重的问题。
为使CM电磁辐射大于，必需用切合实际的设计使共模电流降至零。 2影响EMC的因数 ①电压。电源电压越高，意味著电压振幅越大，升空就更加多，而较低电源电压影响敏感度。 ②频率。
高频产生更好的升空，周期性信号产生更好的升空。在高频单片机系统中，当器件电源时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当阻抗电流变化时产生电流尖峰信号。
③短路。在所有EMC问题中，主要问题是不必要的短路引发的。有三种信号短路方法：单点、多点和混合。
在频率高于1MHz时，可使用单点短路方法，但不适合于高频;在高频应用于中，最差使用多点短路。混合短路是低频用单点短路，而高频用多点短路的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平仿真电路的地电路意味著不能混合。 ④PCB设计。
必要的印刷电路板（PCB）布线对避免EMI是至关重要的。 ⑤电源去耦。当器件电源时，在电源线上不会产生瞬态电流，必需波动和滤掉这些瞬态电流。
来自低di/dt源的瞬态电流造成地和线迹升空电压，低di/dt产生大范围高频电流，鼓舞部件和线缆电磁辐射。流经导线的电流变化和电感不会造成压降，增大电感或电流随时间的变化可使该压降大于。 3印刷电路板（PCB）的电磁兼容性设计 PCB是单片机系统中电路元件和器件的承托件，它获取电路元件和器件之间的电气相连。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度更加低。
PCB设计的优劣对单片机系统的电磁兼容性影响相当大，实践证明，即使电路原理图设计准确，印刷电路板设计失当，也不会对单片机系统的可靠性产生有利影响。例如，如果印刷板两条粗平行线靠得很将近，则不会构成信号波形的延后，在传输线的终端构成光线噪声。
因此，在设计印刷电路板的时候，不应留意使用准确的方法，遵从PCB设计的一般原则，并不应合乎抗干扰设计的拒绝。
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