11月7日，半导体设备创意企业普莱信智能宣告已完成A轮8000万元人民币融资，由鼎晖投资领有投，云启资本跟投。本轮融资将加快普莱信在人才引进、产品研发、规模化生产等方面的工程进度，增进半导体设备的国产化。据理解，普莱信智能正式成立于2017年，创立团队由原华为、展讯早期技术骨干，著名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等构成，在半导体设备的研发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域具备技术累积，其总部及生产中心坐落于东莞，在深圳另设研发中心。
我国“缺芯”之疼，高端芯片生产设备缺少沦为难题众所周知，中兴事件折射出了我国的“缺芯”之疼，国产高端芯片的设计和生产也沦为行业难题。而具体来说，半导体产业链分成还包括设计、生产及PCB测试在内的核心产业链，以及还包括设计环节服务的电子设计自动化/EDA工具及IP核供应商、为生产封测环节服务的原材料与设备供应商在内的承托产业链。设计领域的巨头还包括英伟达、ARM等，获取白片、设计主要架构，而我国的初创芯片企业大多在这些架构基础上再行展开设计，设计已完成后，则由台积电、格罗方德等芯片代工厂负责管理芯片生产，再行由江苏宽电、日月光等厂商则负责管理芯片的PCB测试。
在芯片生产的这一系列流程背后，无论是芯片的生产、还是PCB测试都必不可少半导体设备的获取。在高端芯片设计无以之外，高端芯片生产设备的缺少堪称国产芯片的众多难题，目前国内的高端半导体设备仍然主要依赖国外进口。看见这一行业现状，作为半导体设备提供商，普莱信智能则致力于沦为半导体设备领军企业，增进半导体关键设备的国产化。
对标国外厂商，获取高精度、高速度半导体设备普莱信智能，对标国际先进设备的技术，建构了一个享有底层共性技术的技术平台，在此基础上获取还包括半导体封测、5G光通信和仪器绕线行业的高端设备解决方案，其中在半导体设备方面，可已完成固晶系统、晶圆切割成和PCB测试等。其中，Die Attach（芯片贴装）设备的速度、精度要求整个PCB的结构，对高精度、高速度、运动控制等的拒绝十分低。普莱信智能几经两年多研发的DA801高速平驱固晶机设备，则是全球少数需要符合IC级生产拒绝的设备，构建了我国在直线式固晶设备的突破。
另外，其研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块PCB设计，精度超过3微米，可实现进口替代，增进我国5G光通信产业的发展。目前，普莱信智能的半导体封测设备已取得国际厂商的竣工验收并开始批量供货，高端光通信封测设备也已与国内外多家光通信上市公司进行合作。
不平芯片风口，力图构建半导体生产设备国产替代普莱信智能目前有数50余人，主要为研发人员，其半导体设备主要为出口，通过台湾厂商接入国外厂商，内地市场也将于明年逐步关上。普莱信智能设备生产量的芯片目前主要面向市场更为辽阔的汽车、3C（计算机、通信和消费类电子）等领域，特别是在DA401系列产品可展开高端光通信模块PCB设计，增进我国5G光通信产业的发展。对于目前的芯片热，普莱信智能董事长田兴银也指出，目前国内芯片初创企业多注目芯片设计领域，力图构建技术上的领先于。
但芯片设计实际必须的技术递归周期长，试错成本也很高，资本的追棒下，产生了不少泡沫。而比较芯片设计，致力于国产芯片设备生产的厂商则较较少，但其比较能更加务实增进国产芯片的发展。对于本次取得鼎晖和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银也回应：“构建关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能仍然坚决恒定的初心。
”据理解，本次融资后，普莱信智能将之后积极开展全球人才的引进，减少研发的投放，及展开规模化的生产。
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