缩略词说明： BFM：总线功能模块。在HDL硬件语言建模中，BFM已完成抽象化叙述数据和明确的时序信号之间的切换。 PLI：Verilog编程语言模块，是C语言模块和Verilog语言模块之间互相交换数据的接口定义。 TCL：字面意思是工具命令语言，是一种说明继续执行语言，风行EDA软件一般都构建有TCL。
用于TCL用户可以撰写掌控EDA工具的脚本程序，构建工具操作者自动化。 ISS：CPU指令集仿真器，可以继续执行CPU的机器码。
TFTP：非常简单文件传输协议，Windows的tftp.exe既是该协议的客户端构建。 SMARTMEDIA：一种存储卡，常用于数码相机、MP3。 DMA：必要内存采访。
用作外部设备之间高速数据移往。 MAC：媒体终端控制器。
本文中是指网卡芯片。 前言 传统的嵌入式系统中，设计周期、硬件和软件的研发是分离展开的，并在硬件已完成后才将系统集成在一起，很多情况下，硬件已完成后才开始展开动态软件和整体调试。
软硬件牵头建模是一种在物理原型能用前，能尽快开始调试程序的技术。 软硬件牵头建模有可能使软件设计工程师在设计早期著手调试，而使用传统的方法，设计工程师直到硬件设计已完成才能展开排程处置。有些软件可在没硬件反对的情况下已完成任务的编码，如不牵涉到到硬件的算法。与硬件相互作用的编码在取得硬件之前撰写，但只有在硬件上运营后，才能确实对编码展开调试。
通过使用软硬件牵头仿真技术，可在设计早期开始这一设计调试过程。由于软件的研发一般来说在系统研发的后段已完成，在设计周期中较早于的开始调试有可能将使这一项目提前已完成，该技术不会减少首次将硬件和软件相连在一起时出现意外而导致项目推迟已完成所导致的风险。 在获得物理原型前，使用软硬件牵头仿真技术对硬件和软件之间的模块展开检验，将使你会花太多的时间在后期系统调试上。
当你显然获得物理原型开始在上面跑完软件的时候，你不会找到经过测试的软件部分将不会长时间工作，这不会节省项目后期的大量时间及希望。
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